Si3n4 기판

Si3n4 기판

이름 : 기판
재료 : 실리콘 질화물 모양 : 회색
성형 : 콜드 등방성 프레스
장점 : 좋은 열 충격 저항
응용 프로그램 : 반도체 산업
인증서 : ISO9001 : 2015
공통 크기 : 114*114,139*190 (사용자 정의 사용 가능)
배송 : 재고가있는 일반적인 크기 및 빠르게 제공됩니다
연간 공급 용량 : 20000pcs
소결 : 가스 압력 소결
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설명

AMB SI3N4, 기판의 특성 :


1. 솔더\/전극의 기능에 따라, AMB는 DCB 기판의 구리 및 도자기보다 더 밀접하게 결합 될 수 있으며, 결합 강도는 DBC보다 높고 DBC보다 더 신뢰할 수있다.


2.SI3N4 세라믹은 알루미나 기판 또는 ZTA 기판과 비교하여 열전도율이 높고 열 전도도의 3 배 이상, 열 팽창 계수 (2.4ppm \/ k)는 작고 반도체 칩 (SI, SIC)에 가깝습니다.


3. 실리콘 질화물은 우수한 기계적 특성 (높은 굽힘 강도 및 고 골절 강인함과 알루미늄 산화물 기질 또는 알루미늄 질화물 기질, 굽힘 강도의 두 배)을 가지므로, 높은 콜드 및 핫 충격 저항성 (높은 신뢰성)을 가지므로 매우 두꺼운 구리 금속 (800 μm)이 상대적으로 얇은 정식 의식식으로 허용 될 수 있습니다. 따라서, 현재 운반 용량은 상대적으로 높으며 열전달 특성도 매우 양호합니다.

 

 

물리적 및 화학 지수 :

20240803153235

 

기본 기능 :


1. 높은 경도 및 기계적 강도 : 우수한 내마모성 및 기계적 충격 저항을 제공합니다.
2. 높은 온도 저항 : 고온 응용에 적합한 매우 고온 환경에서 안정적으로 유지할 수 있습니다.
3. 높은 열전도율 : 효과적인 열 소산에 기여하며 전자 장치의 열 관리에 중요합니다.
4. LOW 열 팽창 계수 : 정밀 엔지니어링 응용에 적합한 온도 변화에 따른 우수한 차원 안정성.
5. 가드 전기 단열재 : 전기 절연 특성이 필요한 환경에 적합합니다.
6. 화학적 부식 저항 : 대부분의 화학 물질에 대한 저항력이 매우 우수합니다.

 

제품 세부 사항 :

product-927-927

 

202407241152380

 

 

FAQ :

1, QC 시스템은 어떻습니까?

ISO9001 인증이 있습니다.

2, MOQ는 무엇입니까?

1 피스 또는 1 세트.

3, 배달 시간은 얼마입니까?

15 ~ 30 일, 수량에 따라 다릅니다.

4, 샘플을 제공 할 수 있습니까?

예!

5, 당신은 제조업체입니까 아니면 거래 회사입니까?

우리는 중국 지보시에있는 제조업체입니다. 공장을 방문하는 데 오신 것을 환영합니다!

 

문의 나 질문이든, pls는 zooey@zbtaisheng.com에 자유롭게 연락하십시오.

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