제품 설명 :
실리콘 질화물 열 전도성 기판은 주로 철도 운송 및 새로운 에너지 차량에 사용됩니다.
대부분의 금속 기판은 알루미늄 계 금속 기판이다. 베이스 알루미늄 및 로딩 된 세라믹 칩 부품의 상이한 열 팽창률로 인해, 열 사이클링으로 인해 납땜 부분에서 크랙이 발생한다. 절연 층이 이러한 열팽창 률을 흡수함으로써, 용접 균열의 문제가 해결되고 감소되며, 방열이 개선된다.
물리 화학적 지수 :
종류 | 가스시3N4 |
밀도 | GG gt; 3.2g / cm3 |
시3N4함유량 | GG gt; 92 % |
굽힘 강도 | GG gt; 600Mpa |
압축 강도 | GG gt; 1500Mpa |
열전도율 (W / mk) | 16-22 |
다공성 | 0 |
열팽창 계수 (RT-1000 ℃) | 3.2 |
대기 중 최고 온도 | 1400℃ |
경도 (HRA) | GG gt; 92 |
우리는 일반적으로 당신의 그림으로 prodcue.
풍모:
1, 성형 : 냉간 등방 압 압착 (CIP)
2, 소결 : GPSN
3의 고강도& 좋은 압축
4, 낮은 열팽창 계수
5, 우수한 열충격 저항
6, 용융 알루미늄 및 기타 비철 용탕에 의한 습윤 없음
7, 좋은 내식성
제품 세부 정보:

자주하는 질문:
1, 어떻게 QC 시스템?
우리는 ISO9001 인증을 받았습니다.
2, moq는 무엇입니까?
1piece 또는 1set.
3, 배달 시간은 무엇입니까?
15 ~ 30 일, 수량에 따라 달라집니다.
4, 당신은 샘플을 제공?
예!
5, 당신은 제조업 자 또는 무역 회사입니까?
우리는 Zibo시, 중국에있는 제조자입니다. 우리 공장을 방문하는 환영!
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